GuangShengde Technology cung cấp giải pháp dây chuyền sản xuất thông minh tích hợp CSP cố định tinh thể+hàn+AOI thử nghiệm sửa chữa lại+niêm phong keo+cố định dây chuyền sản xuất linh hoạt, là nhà cung cấp giải pháp công nghệ đầu tiên mở toàn bộ chuỗi công nghiệp. Sau đây xin giới thiệu cụ thể với các bạn.

CSP Flex Light Strip Dây chuyền sản xuất tự động thông minh

CSP đóng gói linh hoạt ánh sáng với dây chuyền sản xuất tự động ba lợi thế quá trình và các thông số dây chuyền sản xuất:

1, giảm chi phí vật liệu: Guangshengde Flexible Light Belt CSP gói phương pháp so với SMD truyền thống, COB gói phương pháp loại bỏ quá trình đóng gói bấc để hỗ trợ, trực tiếp tiết kiệm chi phí nguyên liệu của khách hàng và chi phí chế biến 30%;

2, giảm chi phí lao động: so với SMD hiện có, COB hai loại phương pháp sản xuất hoạt động (chỉ có thể hoạt động 0,5 mét hoặc khoảng 1 mét của bảng mạch PCB), Guangshengde trực tuyến linh hoạt ánh sáng với CSP gói phương pháp của bề mặt dây chuyền sản xuất có thể đạt vài trăm mét hoặc nhiều hơn, sau khi sản xuất không cần hàn nhân tạo, tiết kiệm tất cả các chi phí hàn. Tiết kiệm 90% chi phí nhân lực;

3, nâng cao hiệu quả sản xuất và tỷ lệ đủ điều kiện sản phẩm: Guangshengde trực tuyến linh hoạt ánh sáng vành đai CSP đóng gói phương pháp từ hoạt động ngoại tuyến để hoạt động hoàn toàn tự động trực tuyến, về cơ bản không có hoạt động của con người, tỷ lệ sản phẩm xấu giảm từ 3% đến ba phần mười, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm! Là cuộc cách mạng công nghệ điên cuồng trong cách đóng gói SMD và COB;

Thông số dây chuyền sản xuất

Chiều dài xe buýt: 14 mét;

Hạt tinh thể: một hàng là 24 viên, tổng cộng 13 hàng, tổng cộng 312 viên;

Điện trở: một hàng là 3 viên, tổng cộng 13 hàng, tổng cộng 39 viên;

Nếu công suất lý thuyết của một máy cố định tinh thể đơn: (tính theo 1,5K/giờ) 1 giờ khoảng 4,8 mét;

Bố trí trong 4 (tinh thể rắn)+1 (kháng): 70 mét/giờ;

Bố trí trong 3 (tinh thể rắn)+1 (kháng): 14,4 m/h;

Bố trí trong 2 (tinh thể rắn)+1 (kháng): 9,6 m/h;

Cách tích hợp toàn bộ hệ thống MES: Hệ thống điều khiển tổng thể (MES kết nối liền mạch với hệ thống ERP)

Có thể 1 người tuần tra 1 đường;

Hiệu quả: Hiệu quả lý thuyết 25.000, hiệu quả thực tế 15.000;

Tỷ lệ nông dân: Hoàn toàn tự động 99%.

CSP Flex Light Strip Dây chuyền sản xuất tự động Tính năng quy trình Video Giới thiệu

CSP Flex Light Strip Dây chuyền sản xuất tự động Nguyên tắc làm việc và giới thiệu quy trình công nghệ

1. Dây chuyền sản xuất thông minh tự động hoàn toàn vượt qua nhiều điểm đau của cách đóng gói COB và là một sự đổi mới công nghệ đột phá hoàn toàn mới.

2. Guangsheng-de đã cung cấp các giải pháp thông minh tự động hoàn toàn tự động cho dây đeo đèn linh hoạt cố định tinh thể trực tuyến+hàn trực tuyến+kiểm tra AOI trực tuyến sửa chữa lại+niêm phong keo trực tuyến+tích hợp bảo dưỡng trực tuyến, là nhà cung cấp giải pháp công nghệ đầu tiên mở toàn bộ chuỗi công nghiệp.

CSP Flex Light Strip Dây chuyền sản xuất Làm việc Video quay thực tế

Giới thiệu quy trình sản xuất dải đèn linh hoạt CSP

Hình dạng phủ của dải đèn led hiện có được phủ keo huỳnh quang là hình chữ nhật, hoặc không được phủ keo huỳnh quang, dẫn đến góc và hướng phát sáng của chip led không đủ rộng, có rò rỉ ánh sáng xanh, ứng dụng kém.

Nhằm vào sự thiếu hụt của công nghệ hiện có, quy trình sản xuất dải đèn LED linh hoạt CSP nhằm mục đích là một dải đèn LED dựa trên gói csp với góc và hướng phát sáng rộng, không rò rỉ ánh sáng xanh và cấu trúc đơn giản.

Cung cấp một loại dải đèn led dựa trên gói csp, bao gồm thân mềm niêm phong và dải nguồn sáng led, thân mềm niêm phong bọc dải nguồn sáng led; dải nguồn sáng led bao gồm bảng mạch fpc linh hoạt, csp và lớp phủ; Bảng mạch fpc linh hoạt là dải, bề mặt đầu tiên của bảng mạch fpc linh hoạt được trang bị một số điểm hàn cực dương và tiêu cực được sắp xếp theo hướng chiều dài của bảng mạch fpc linh hoạt, và một csp được hàn trên mỗi điểm hàn cực dương và tiêu cực; Bảng mạch fpc linh hoạt cũng bao gồm nhiều bảng hàn được đặt ở hai đầu hoặc giữa hai đầu và cả hai đầu của bảng mạch fpc linh hoạt; Lớp phủ là một ống kính hình bán cầu bao gồm các csp riêng lẻ, hoặc lớp phủ là một dải hình cung kéo dài theo chiều dài của bảng mạch fpc linh hoạt và bao gồm nhiều csp.